Câu hỏi:

14/05/2026 3 Lưu

Hiệu ứng body thường xảy ra khi nào trong mạch MOSFET?

A.

Khi cổng và nguồn được nối chung

B.

Khi cổng và nối chung với nguồn thông qua một điện trở

C.

Khi cổng và nguồn không nối chung

D.

Hiệu ứng body không xảy ra trong mạch MOSFET

Quảng cáo

Trả lời:

verified Giải bởi Vietjack

Chọn đáp án C

CÂU HỎI HOT CÙNG CHỦ ĐỀ

Câu 1

A.

Kim loại

B.

Nhựa tổng hợp

C.

Silicon

D.

Thủy tinh

Lời giải

Chọn đáp án C

Câu 2

A.

Cầu

B.

Trụ

C.

Đĩa phẳng và mỏng

D.

Hình lục giác

Lời giải

Chọn đáp án C

Câu 3

A.

Tốc độ truy cập chậm hơn so với RAM

B.

Chi phí sản xuất cao hơn so với RAM

C.

Không thể lưu trữ dữ liệu lâu dài

D.

Không thể xóa và ghi lại dữ liệu

Lời giải

Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 250K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.

Nâng cấp VIP

Câu 4

A.

Etsa hóa học (Chemical Etching)

B.

Etsa plasma (Plasma Etching)

C.

Etsa điện hóa (Electrochemical Etching)

D.

Etsa laser (Laser Etching)

Lời giải

Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 250K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.

Nâng cấp VIP

Câu 5

A.

Tạo hình các thành phần mạch trên wafer

B.

Làm mỏng wafer

C.

Tạo bảo vệ bề mặt wafer

D.

Tạo các lớp bảo vệ wafer

Lời giải

Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 250K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.

Nâng cấp VIP

Câu 6

A.

Chất sơn phủ lên wafer

B.

Chất nhạy ánh sáng dùng để chiếu vào wafer

C.

Chất tạo hình bề mặt wafer

D.

Chất làm mỏng wafer

Lời giải

Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 250K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.

Nâng cấp VIP

Câu 7

A.

Quá trình tạo các lỗ giếng doped với điện tích âm trên wafer

B.

Quá trình tạo các lỗ giếng doped với điện tích dương trên wafer

C.

Quá trình tạo lỗ giếng không doped trên wafer

D.

Quá trình làm mỏng wafer

Lời giải

Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 250K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.

Nâng cấp VIP