CÂU HỎI HOT CÙNG CHỦ ĐỀ

Câu 1

A. 10 – 500

B. 500 – 20,000

C. 20,000 – 1,000,000

D. > 1,000,000

Lời giải

Chọn đáp án C

Câu 2

A. Very Large-Scale Integration
B. Very Low-Speed Integration
C. Very Long-Short Integration
D. Very Light-Weight Integration

Lời giải

Chọn đáp án A

Câu 3

A. Tạo các mạch mỏng trên wafer

B. Phủ lên một lớp photoresist

C. Chuyển đổi mô hình trên mask thành hình ảnh trên wafer

D. Kiểm tra chất lượng của wafer

Lời giải

Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 199K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.

Nâng cấp VIP

Câu 4

A. DIP

B. SMD

C. QFP

D. QFN

Lời giải

Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 199K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.

Nâng cấp VIP

Câu 5

A. Tạo các mô-đun đồng thời

B. Lập trình các mạch số phức tạp

C. Định nghĩa kiến trúc phần cứng của mạch

D. Thực hiện kiểm tra mạch tự động

Lời giải

Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 199K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.

Nâng cấp VIP

Câu 6

A. Phủ lên một lớp photoresist

B. Đánh bóng bề mặt wafer

C. Tạo các mạch mỏng trên wafer

D. Cắt wafer thành các chip nhỏ

Lời giải

Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 199K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.

Nâng cấp VIP