CÂU HỎI HOT CÙNG CHỦ ĐỀ

Câu 1

A. Tạo hình các thành phần mạch trên wafer

B. Tạo một lớp silicon trên lớp cách điện

C. Tạo lớp bảo vệ trên wafer

D. Tạo một lớp cách điện trên lớp silicon

Lời giải

Chọn đáp án B

Lời giải

Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 199K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.

Nâng cấp VIP

Câu 4

A. Khả năng ghi dữ liệu cao hơn.

B. Tốc độ ghi nhanh.

C. Mất dữ liệu khi mất nguồn.

D. Tiết kiệm năng lượng.

Lời giải

Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 199K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.

Nâng cấp VIP

Câu 5

A. Độ phức tạp trong quá trình chế tạo mạch

B. Độ bền cơ học thấp của wafer

C. Tăng độ cách điện giữa các thành phần mạch

D. Tăng độ kín của mạch

Lời giải

Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 199K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.

Nâng cấp VIP

Câu 6

A. Tiết kiệm chi phí sản xuất

B. Tăng độ chính xác của mạch

C. Đơn giản và dễ thiết kế

D. Tăng hiệu năng mạch

Lời giải

Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 199K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.

Nâng cấp VIP