Trong quá trình sản xuất wafer, công đoạn nào được sử dụng để loại bỏ các vùng không cần thiết trên wafer?

A. Không có hạt bụi

B. 1 hạt bụi

C. 10 hạt bụi

D. 100 hạt bụi

A. Vi mạch TTL

B. Vi mạch CMOS

C. Vi mạch ECL

D. Vi mạch BiCMOS

A. Việc thiết kế không phụ thuộc vào công nghệ sản xuất

B. Việc sử dụng công nghệ mới nhất cho mỗi dự án

C. Việc tối ưu hóa công nghệ sản xuất cho từng vi mạch

D. Việc chuyển đổi sang công nghệ khác khi cần thiết

A. Met (m)

B. Nanomet (nm)

C. Centimet (cm)

D. Milimet (mm)

A. Chạy dây chuyền sản xuất

B. Chế biến cơ học

C. Chế biến hóa học

D. Chế biến cơ học, hóa học và điện tử

A. PVD (Physical Vapor Deposition)

B. CVD (Chemical Vapor Deposition)

C. ALD (Atomic Layer Deposition)

D. Sputtering