Phương pháp etsa nào được sử dụng phổ biến nhất trong quá trình etching trong VLSI?
Etsa hóa học (Chemical Etching)
Etsa plasma (Plasma Etching)
Etsa điện hóa (Electrochemical Etching)
Etsa laser (Laser Etching)
Câu hỏi trong đề: 100+ câu Trắc nghiệm Cơ sở thiết kế VLSI có đáp án !!
Quảng cáo
Trả lời:
Giải bởi Vietjack
Chọn đáp án B
Hot: 1000+ Đề thi cuối kì 2 file word cấu trúc mới 2026 Toán, Văn, Anh... lớp 1-12 (chỉ từ 60k). Tải ngay
CÂU HỎI HOT CÙNG CHỦ ĐỀ
Lời giải
Chọn đáp án C
Lời giải
Chọn đáp án C
Câu 3
Twin-well sử dụng hai lớp n-well và p-well, trong khi triple-well sử dụng ba lớp n-well và p-well
Twin-well sử dụng ba lớp n-well và p-well, trong khi triple-well sử dụng hai lớp n-well và p-well
Twin-well và triple-well là hai thuật ngữ đồng nghĩa và có cùng ý nghĩa
Twin-well và triple-well là hai phương pháp khác nhau nhưng không liên quan đến VLSI
Lời giải
Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 250K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.
Câu 4
Tốc độ truy cập chậm hơn so với RAM
Chi phí sản xuất cao hơn so với RAM
Không thể lưu trữ dữ liệu lâu dài
Không thể xóa và ghi lại dữ liệu
Lời giải
Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 250K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.
Câu 5
Tạo hình các thành phần mạch trên wafer
Làm mỏng wafer
Tạo bảo vệ bề mặt wafer
Tạo các lớp bảo vệ wafer
Lời giải
Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 250K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.
Câu 6
Chất sơn phủ lên wafer
Chất nhạy ánh sáng dùng để chiếu vào wafer
Chất tạo hình bề mặt wafer
Chất làm mỏng wafer
Lời giải
Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 250K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.
Nhắn tin Zalo
Hỏi bài tập