Hiệu ứng body thường xảy ra khi nào trong mạch MOSFET?
A. Khi cổng và nguồn được nối chung
B. Khi cổng và nối chung với nguồn thông qua một điện trở
C. Khi cổng và nguồn không nối chung
D. Hiệu ứng body không xảy ra trong mạch MOSFET
Câu hỏi trong đề: 100+ câu trắc nghiệm Thiết kế VLSI có đáp án !!
Quảng cáo
Trả lời:

Chọn đáp án A
Hot: Đăng kí gói VIP VietJack thi online kèm đáp án chi tiết không giới hạn toàn bộ website (chỉ từ 199k). Đăng kí ngay
CÂU HỎI HOT CÙNG CHỦ ĐỀ
Câu 1
A. Một loại bộ nhớ dùng để lưu trữ dữ liệu
B. Một thành phần bán dẫn dùng để kiểm soát dòng điện trong mạch
C. Một loại linh kiện được sử dụng trong quá trình diffusion
D. Một thành phần bán dẫn dùng để lưu trữ dữ liệu tạm thời
Lời giải
Chọn đáp án D
Câu 2
A. Quá trình tạo các lỗ giếng doped với điện tích âm trên wafer
B. Quá trình tạo các lỗ giếng doped với điện tích dương trên wafer
C. Quá trình tạo lỗ giếng không doped trên wafer
D. Quá trình làm mỏng wafer
Lời giải
Chọn đáp án A
Câu 3
A. Chất sơn phủ lên wafer
B. Chất nhạy ánh sáng dùng để chiếu vào wafer
C. Chất tạo hình bề mặt wafer
D. Chất làm mỏng wafer
Lời giải
Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 199K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.
Câu 4
A. Twin-well sử dụng hai lớp n-well và p-well, trong khi triple-well sử dụng ba lớp n-well và p-well.
B. Twin-well sử dụng ba lớp n-well và p-well, trong khi triple-well sử dụng hai lớp n-well và p-well.
C. Twin-well và triple-well là hai thuật ngữ đồng nghĩa và có cùng ý nghĩa.
D. Twin-well và triple-well là hai phương pháp khác nhau nhưng không liên quan đến VLSI.
Lời giải
Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 199K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.
Câu 5
A. Quá trình tạo các lỗ giếng doped với điện tích âm trên wafer
B. Quá trình tạo các lỗ giếng doped với điện tích dương trên wafer
C. Quá trình tạo lỗ giếng không doped trên wafer
D. Quá trình làm mỏng wafer
Lời giải
Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 199K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.
Lời giải
Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 199K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.
Câu 7
A. Làm mỏng wafer
B. Làm dày wafer
C. Tạo hình các thành phần mạch trên wafer
D. Tạo bảo vệ bề mặt wafer
Lời giải
Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 199K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.