Quá trình etching trong VLSI có thể dùng để tạo ra các khu vực trên wafer có kích thước như thế nào?
A. Chỉ từ vài micromet đến vài milimet
B. Chỉ từ vài nanomet đến vài micromet
C. Từ vài nanomet đến vài micromet và có thể thậm chí lớn hơn
D. Chỉ từ vài picomet đến vài nanomet
Câu hỏi trong đề: 100+ câu trắc nghiệm Thiết kế VLSI có đáp án !!
Quảng cáo
Trả lời:
Giải bởi Vietjack
Chọn đáp án C
Đăng nhập để xem lời giải
Lưu tiến độ và luyện tập hiệu quả hơn. Hoàn toàn miễn phí!
Đang tải chế độ Học...
Hot: 1000+ đề thi giữa kì 1 lớp 1-12 đầy đủ các môn (Update 2026) (chỉ từ 60k). Tải ngay
CÂU HỎI HOT CÙNG CHỦ ĐỀ
Câu 1
A. Chất sơn phủ lên wafer
B. Chất nhạy ánh sáng dùng để chiếu vào wafer
C. Chất tạo hình bề mặt wafer
D. Chất làm mỏng wafer
Đăng nhập để xem lời giải
Lưu tiến độ và luyện tập hiệu quả hơn. Hoàn toàn miễn phí!
Lời giải
Chọn đáp án B
Câu 2
A. Quá trình tạo các lỗ giếng doped với điện tích âm trên wafer
B. Quá trình tạo các lỗ giếng doped với điện tích dương trên wafer
C. Quá trình tạo lỗ giếng không doped trên wafer
D. Quá trình làm mỏng wafer
Đăng nhập để xem lời giải
Lưu tiến độ và luyện tập hiệu quả hơn. Hoàn toàn miễn phí!
Lời giải
Chọn đáp án A
Câu 3
A. Một loại mô-đun bán dẫn nhỏ gọn
B. Một thiết bị lưu trữ dữ liệu
C. Một loại vật liệu trắng trong chế tạo mạch
D. Lõi silicon đơn thuần được sử dụng để chế tạo mạch tích hợp
Đăng nhập để xem lời giải
Lưu tiến độ và luyện tập hiệu quả hơn. Hoàn toàn miễn phí!
Lời giải
Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 250K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.
Câu 4
A. Twin-well sử dụng hai lớp n-well và p-well, trong khi triple-well sử dụng ba lớp n-well và p-well.
B. Twin-well sử dụng ba lớp n-well và p-well, trong khi triple-well sử dụng hai lớp n-well và p-well.
C. Twin-well và triple-well là hai thuật ngữ đồng nghĩa và có cùng ý nghĩa.
D. Twin-well và triple-well là hai phương pháp khác nhau nhưng không liên quan đến VLSI.
Đăng nhập để xem lời giải
Lưu tiến độ và luyện tập hiệu quả hơn. Hoàn toàn miễn phí!
Lời giải
Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 250K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.
Câu 5
A. Quá trình tạo các lỗ giếng doped với điện tích âm trên wafer
B. Quá trình tạo các lỗ giếng doped với điện tích dương trên wafer
C. Quá trình tạo lỗ giếng không doped trên wafer
D. Quá trình làm mỏng wafer
Đăng nhập để xem lời giải
Lưu tiến độ và luyện tập hiệu quả hơn. Hoàn toàn miễn phí!
Lời giải
Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 250K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.
Câu 6
A. Quá trình làm mỏng wafer
B. Quá trình tạo các lỗ giếng không doped trên wafer
C. Quá trình tạo các lỗ giếng doped trên wafer
D. Quá trình tạo hình các khu vực trên wafer để tạo thành các thành phần mạch
Đăng nhập để xem lời giải
Lưu tiến độ và luyện tập hiệu quả hơn. Hoàn toàn miễn phí!
Lời giải
Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 250K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.
Câu 7
A. Loại bỏ các lỗi trong mạch
B. Bảo vệ sự an toàn của người làm việc
C. Tạo ra các tính năng thêm vào trong mạch
D. Định rõ vị trí của các thành phần trên wafer
Đăng nhập để xem lời giải
Lưu tiến độ và luyện tập hiệu quả hơn. Hoàn toàn miễn phí!
Lời giải
Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 250K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.
Đăng ký để học cùng Vietjack. Hoàn toàn miễn phí!
Bằng việc đăng ký, bạn đồng ý với Điều khoản sử dụng và Chính sách bảo mật của Vietjack.
Nhắn tin Zalo
Hỏi bài tập