Bộ nhớ Flash có điểm yếu nào sau đây?
A. Tốc độ truy cập chậm hơn so với RAM.
B. Chi phí sản xuất cao hơn so với RAM.
C. Không thể lưu trữ dữ liệu lâu dài.
D. Không thể xóa và ghi lại dữ liệu.
Câu hỏi trong đề: 100+ câu trắc nghiệm Thiết kế VLSI có đáp án !!
Quảng cáo
Trả lời:
Giải bởi Vietjack
Chọn đáp án A
Hot: 1000+ Đề thi giữa kì 1 file word cấu trúc mới 2025 Toán, Văn, Anh... lớp 1-12 (chỉ từ 60k). Tải ngay
Sách thầy cô Vietjack biên soạn:
CÂU HỎI HOT CÙNG CHỦ ĐỀ
Câu 1
A. Bộ hafl-adder
B. Bộ full-adder
C. Bộ sub
D. Cổng AND 2 đầu vào
Lời giải
Chọn đáp án B
Câu 2
B. Bộ nhớ đọc/ghi, chỉ lưu trạng thái khi cấp điện.
C. Bộ nhớ đọc/ghi, lưu trạng thái khi mất điện.
D. Bộ nhớ chỉ đọc, lưu trạng thái khi không điện.
Lời giải
Chọn đáp án B
Câu 3
A. Tạo hình các thành phần mạch trên wafer
B. Tạo một lớp silicon trên lớp cách điện
C. Tạo lớp bảo vệ trên wafer
D. Tạo một lớp cách điện trên lớp silicon
Lời giải
Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 199K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.
Câu 4
A. Lưu trữ dữ liệu tạm thời.
B. Tạo hình mạch
C. Kiểm soát dòng điện trong mạch
D. Tạo kết nối giữa các thành phần trên wafer
Lời giải
Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 199K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.
Câu 5
A. AND gate
B. OR gate
C. XOR gate
D. Flip-flops
Lời giải
Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 199K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.
Câu 6
A. Lưu trữ dữ liệu tạm thời
B. Tạo hình mạch
C. Kiểm soát dòng điện trong mạch
D. Tạo kết nối giữa các thành phần trên wafer
Lời giải
Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 199K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.
Câu 7
A. Độ phức tạp trong quá trình chế tạo mạch
B. Độ bền cơ học thấp của wafer
C. Tăng độ cách điện giữa các thành phần mạch
D. Tăng độ kín của mạch
Lời giải
Bạn cần đăng ký gói VIP ( giá chỉ từ 199K ) để làm bài, xem đáp án và lời giải chi tiết không giới hạn.
Nhắn tin Zalo