100+ câu trắc nghiệm Đồ án thiết kế vi mạch bán dẫn có đáp án - Phần 1

A. Tốc độ xử lý

B. Tiết kiệm năng lượng

C. Độ tin cậy và ổn định

D. Kích thước của vi mạch

A. Met (m)

B. Nanomet (nm)

C. Centimet (cm)

D. Milimet (mm)

A. Vi mạch TTL

B. Vi mạch CMOS

C. Vi mạch ECL

D. Vi mạch BiCMOS

A. Vi xử lý và bộ nhớ

B. Vi xử lý và card mạng

C. Bộ nhớ và card đồ họa

D. Card mạng và card âm thanh

A. Việc thiết kế không phụ thuộc vào công nghệ sản xuất

B. Việc sử dụng công nghệ mới nhất cho mỗi dự án

C. Việc tối ưu hóa công nghệ sản xuất cho từng vi mạch

D. Việc chuyển đổi sang công nghệ khác khi cần thiết

A. Mô tả chức năng của vi mạch

B. Mô phỏng hoạt động của vi mạch

C. Thiết kế layout của vi mạch

D. Kiểm tra tính đúng đắn của vi mạch

A. Tăng điện áp

B. Biến đổi tín hiệu logic

C. Điều chỉnh tần số

D. Kiểm tra lỗi vi mạch

A. Nguyên tắc Moore

B. Số lượng linh kiện sử dụng

C. Cấu trúc layout của vi mạch

D. Công nghệ sản xuất sử dụng

A. Đảm bảo an toàn lao động

B. Ngăn ngừa lão hóa thiết bị

C. Đảm bảo chất lượng và hiệu suất sản phẩm

D. Tiết kiệm chi phí sản xuất

A. Đo lường hiệu suất vi mạch

B. Đánh giá chất lượng sản phẩm

C. Xác định cấp độ sạch

D. Kiểm tra độ an toàn của nhân viên

A. Không có hạt bụi

B. 1 hạt bụi

C. 10 hạt bụi

D. 100 hạt bụi

A. Nhiệt độ

B. Độ ẩm

C. Ánh sáng

D. Lưu lượng không khí và áp suất

A. Loại bỏ vi khuẩn

B. Loại bỏ hạt bụi siêu nhỏ

C. Điều chỉnh độ ẩm

D. Tăng cường ánh sáng

A. Người làm việc

B. Thiết bị sản xuất

C. Hệ thống lọc không khí

D. Quá trình sản xuất

A. Quản lý phòng sạch

B. Nhân viên sản xuất

C. Kỹ thuật viên phòng sạch

D. Bộ phận kiểm định chất lượng

A. Silic

B. Đồng

C. Nhôm

D. Kẽm

A. Chạy dây chuyền sản xuất

B. Chế biến cơ học

C. Chế biến hóa học

D. Chế biến cơ học, hóa học và điện tử

A. Phủ lớp photoresist

B. Chạy ets

C. Mài và đánh bóng

D. Làm sạch bề mặt

A. Photolithography

B. Phủ lớp bảo vệ

C. Chạy ets

D. Làm sạch bề mặt

A. Phủ lớp photoresist

B. Quá trình khắc

C. Phủ lớp bảo vệ

D. Làm sạch bề mặt

A. SEM (Scanning Electron Microscope)

B. Diffractometer

C. X-Ray Machine

D. Infrared Spectrometer

A. PVD (Physical Vapor Deposition)

B. CVD (Chemical Vapor Deposition)

C. ALD (Atomic Layer Deposition)

D. Sputtering

A. Dùng sóng siêu âm để loại bỏ vùng không cần thiết

B. Sử dụng hóa chất để ăn mòn vùng không cần thiết

C. Sử dụng ánh sáng UV để khắc

D. Sử dụng nhiệt độ cao để làm mềm vùng không cần

A. Photolithography

B. Chạy ets

C. Phủ lớp bảo vệ

D. Sputtering

A. Tối ưu hóa hiệu suất vi mạch

B. Dễ dàng kiểm tra và xác định lỗi trong vi mạch

C. Giảm tiêu thụ năng lượng của vi mạch

D. Tối ưu hóa kích thước của vi mạch