100+ câu trắc nghiệm Thiết kế VLSI có đáp án - Phần 4

A. Mạch điện tử nhỏ gọn

B. Mạch tích hợp lớn với hàng tỷ thành phần

C. Mạch chứa nhiều vi mạch

D. Mạch tích hợp trên các vi mạch khác

A. Các phép tính toán phức tạp

B. Xử lý và lưu trữ dữ liệu

C. Các phép toán logic và lưu trữ dữ liệu

D. Xử lý tín hiệu âm thanh và hình ảnh

A. Tích hợp một số lượng lớn vi mạch và bộ nhớ

B. Thiết kế linh hoạt và dễ dàng mở rộng

C. Thực hiện nhiều chức năng phức tạp trong một mạch

D. Hiệu suất cao và tiết kiệm năng lượng

A. Simulated Annealing

B. Breadth-First Search

C. Stick Diagram

D. Standard Cell

A. Khả năng xử lý nhanh chóng

B. Tích hợp một số lượng lớn vi mạch và bộ nhớ

C. Hoạt động theo chu trình clock

D. Hiệu suất cao và tiết kiệm năng lượng

A. Simulated Annealing

B. Breadth-First Search

C. Stick Diagram

D. RTL (Register Transfer Level)

A. Xử lý nhanh và hiệu suất cao

B. Dễ dàng thiết kế và mô phỏng

C. Tiết kiệm diện tích trên chip

D. Thực hiện các phép tính tuần tự và lưu trữ dữ liệu

A. Hiện tượng giảm hiệu năng mạch do độ dài của kênh trở nên lớn

B. Hiện tượng tăng hiệu năng mạch do độ dài của kênh trở nên lớn

C. Hiện tượng giảm sự nóng chảy trong mạch do độ dài của kênh trở nên lớn

D. Hiện tượng tăng sự ổn định của mạch do độ dài của kênh trở nên lớn

A. Nhỏ hơn

B. Lớn hơn

C. Bằng

D. Nhưng không ảnh hưởng đến kích thước kênh

A. Giảm độ trễ mạch

B. Tăng độ trễ mạch

C. Giảm độ nghịch của mạch

D. Tăng độ nghịch của mạch

A. Tăng kích thước kênh mạch

B. Giảm kích thước kênh mạch

C. Sử dụng các kỹ thuật kỹ thuật số phức tạp hơn

D. Sử dụng các kỹ thuật kỹ thuật số phức tạp hơn

A. Cường độ ánh sáng và điện áp

B. Điện dung và dòng điện

C. Điện dung và điện áp

D. Dòng điện và điện áp

A. Điều khiển dòng điện trong mạch

B. Điều khiển dòng điện và điện áp trong mạch

C. Điện trường và sự thay đổi điện dung trong mạch

D. Điện áp và sự thay đổi dung tích trong mạch

A. C_gs = 0

B. C_gs = C₀/2

D. C_gs = C₀

A. Hiện tượng tạo ra các mức điện áp khác nhau trên các cổng của mạch

B. Hiện tượng tạo ra sự biến đổi của dòng điện trong mạch

C. Hiện tượng ảnh hưởng đến điện áp nguồn của transistor MOSFET khi cổng và nguồn được nối chung

D. Hiện tượng tạo ra sự nóng chảy trong mạch

A. Một thành phần bán dẫn dùng để kiểm soát dòng điện trong mạch

B. Một loại bộ nhớ dùng để lưu trữ dữ liệu

C. Một chất nhạy ánh sáng dùng trong quá trình photoresist

D. Một loại màng bảo vệ lên wafer

A. Các quy tắc và nguyên tắc vận hành của transistor MOSFET.

B. Các quy tắc và nguyên tắc vận hành của transistor BJT.

C. Các quy tắc và nguyên tắc vận hành của transistor JFET.

D. Các quy tắc và nguyên tắc vận hành của transistor GaAs.

A. Thiết lập kích thước của wafer

B. Xác định kích thước và khoảng cách tối thiểu giữa các giếng và điểm tiếp xúc

C. Điều chỉnh điện áp hoạt động của mạch

D. Xác định vị trí của các transistor

A. Sử dụng các loại công nghệ mới

B. Sắp xếp vị trí của các thành phần trên wafer

C. Đảm bảo tính cách ly giữa các lớp trên wafer

D. Kiểm tra độ phản chiếu của wafer

A. Tạo hình các thành phần mạch trên wafer.

B. Tạo lớp bảo vệ trên wafer.

C. Kết nối giữa các lớp bảo vệ wafer.

D. Kết nối kim loại giữa các thành phần mạch trên wafer.