500+ câu trắc nghiệm Kiến trúc máy tính có đáp án - Phần 11

A. Sử dụng 2 DMAC8237 ghép tầng với chân HLDA của DMAC số 1 nối với DRQ0 của DMAC số 2

B. Sử dụng 2 DMAC8237 ghép tầng với chân HLDA của DMAC số 1 nối với DACK của DMAC số 2

C. Sử dụng 2 DMAC8237 ghép tầng với chân HOLD của DMAC số 1 nối với DRQ0 của DMAC số 2

D. Sử dụng 2 DMAC8237 ghép tầng với chân HOLD của DMAC số 1 nối với DACK của DMAC số 2

A. Nhận các yêu cầu DRQi từ thiết bị và gửi tín hiệu DACK tới thiết bị

B. Gửi tín hiệu HOLD tới CPU và nhận tín hiệu trả lời HLDA

C. Nhận tín hiệu yêu cầu DRQi và điều khiển quá trình vào ra trực tiếp giữa bộ nhớ và thiết bị ngoại vi sau khi nhận được tín hiệu HLDA

D. Hỗ trợ CPU thực hiện quá trình vào ra dữ liệu trực tiếp giữa bộ nhớ và CPU khi có tín hiệu DRQi

A. 2 kiểu truyền dữ liệu

B. 3 kiểu truyền dữ liệu

C. 4 kiểu truyền dữ liệu

D. 5 kiểu truyền dữ liệu

A. Có độ tin cậy cao hơn phương pháp vào ra theo định trình và phương pháp vào/ ra theo ngắt cứng do CPU có thăm dò trạng thái sẵn sàng của thiết bị

B. Là phương pháp vào ra dữ liệu do thiết bị vào ra chủ động khởi động quá trình vào ra

C. Là phương pháp có tốc độ vào/ra dữ liệu chậm do phải kiểm soát trạng thái làm việc của CPU

D. Phương pháp vào ra mà quá trình vào ra dữ liệu chỉ thực sự được thực hiện sau khi CPU đã thăm dò trạng thái sẵn sàng của thiết bị

A. Làm tăng hiệu quả làm việc của CPU

B. Có độ tin cậy cao hơn các phương pháp vào ra dữ liệu khác

C. Do CPU chủ động và điều khiển việc thực hiện quá trình vào ra dữ liệu

D. Được kích hoạt do thiết bị ngoại vi gửi yêu cầu IRQ tới CPU

A. Là phương pháp thường được áp dụng khi vào ra dữ liệu với đĩa từ

B. Do thiết bị ngoại vi chủ động khởi động quá trình vào ra và CPU điều khiển quá trình vào ra

C. Là phương pháp vào ra dữ liệu bằng chương trình và do thiết bị DMAC điều khiển

D. Có tốc độ truy xuất dữ liệu cao hơn và độ tin cậy thấp hơn phương pháp vào ra có thăm dò và theo ngắt cứng

A. Thiết bị giao diện vào ra nối tiếp

B. Thiết bị giao diện vào ra song song

C. Thiết bị giao diện vào ra nối tiếp-song song

D. Thiết bị giao diện vào ra song song- nối tiếp

A. Kích thước cáp nối giữa DTE và DCE là 20 mét

B. Mức tín hiệu là 25V

C. Sử dụng loại đầu nối 9 chân DB9

D. Phương pháp truyền dữ liệu là không đồng bộ về pha

A. Thiết bị ngoại vi kết nối trực tiếp tới hệ thống bus

B. Thiết bị ngoại vi kết nối với hệ thống bus thông qua thiết bị giao diện

C. Trong một số trường hợp thiết bị giao diện là không cần thiết

D. Thiết bị ngoại vi vừa kết nối với thiết bị giao diện, vừa kết nối trực tiếp với hệ thống bus để tiện trao đổi dữ liệu

A. Chứa các bit thông tin phản ánh trạng thái kết quả thực hiện các lệnh vào/ra dữ liệu

B. Chứa các bit thông tin phản ánh trạng thái có hỏng hóc hay không của thiết bị vào/ra

C. Chứa các bit thông tin phản ánh trạng thái làm việc của thiết bị giao diện và thiết bị ngoại vi

D. Chứa các bit thông tin phản ánh trạng thái làm việc của CPU

A. CPU đưa dữ liệu ra thanh ghi dữ liệu

B. CPU đưa dữ liệu ra thanh ghi dữ liệu và thanh ghi điều khiển

C. CPU đưa dữ liệu ra thanh ghi dữ liệu, thanh ghi trạng thái

D. CPU đưa dữ liệu ra thanh ghi dữ liệu, trạng thái, điều khiển

A. Thanh ghi trạng thái

B. Thanh ghi dữ liệu

C. Thanh ghi điều khiển

D. Cả (1),(2),(3) đều đúng

A. Chỉ cần kết nối tốt về mặt vật lý giữa thiết bị vào/ra và CPU

B. Kết nối về mặt vật lý không quan trọng mà quan trọng ở phương pháp vào/ra dữ liệu

C. Cần kết nối vật lý một cách thích hợp giữa CPU và thiết bị vào/ra

D. Ngoài kết nối vật lý thích hợp cần phải áp dụng các phương pháp vào/ra dữ liệu thích hợp

A. Thuộc nhóm phương pháp vào/ra do CPU chủ động

B. Thuộc nhóm phương pháp vào/ra do các thiết bị vào/ra chủ động

C. Không thuộc nhóm nào trong 2 nhóm trên

D. Có thể xếp vào một trong các nhóm trên

A. Vào/ra theo định trình và vào/ra theo ngắt cứng

B. Vào/ra có thăm dò và vào/ra theo kiểu DMA

C. Vào/ra theo ngắt cứng và vào/ra theo kiểu DMA

D. Vào/ra theo kiểu DMA và vào/ra theo định trình

A. Tốc độ vào/ra dữ liệu cao

B. Tăng hiệu quả làm việc của CPU

C. Có độ tin cậy cao

D. Chi phí thấp

A. Độ tin cậy rất cao và việc sử dụng phương pháp này làm tăng hiệu quả làm việc của CPU

B. Độ tin cậy rất cao, nhanh chóng, kịp thời

C. Tốc độ vào/ra dữ liệu cao, an toàn, chính xác

D. Kết hợp (1),(2),(3)

A. Tốc độ vào/ra dữ liệu chậm

B. Độ tin cậy của phương pháp giảm đi rất nhiều

C. Độ tin cậy cao nhưng tốc độ vào/ra dữ liệu chậm

D. Kết hợp (1) và (2)

A. Sự ngắt quãng làm việc đột ngột của CPU do trục trặc về phần cứng

B. Sự kiện CPU tạm dừng tiến trình đang thực hiện để chuyển sang thực hiện quá trình phục vụ ngắt

C. Sự ngắt quãng làm việc luân phiên của các thiết bị để tránh tình trạng phải làm việc trong khoảng thời gian dài liên tục

D. Sự kiện CPU bị tạm dừng tiến trình đang thực hiện để chuyển sang thực hiện quá trình phục vụ ngắt

A. Tín hiệu INT

B. Tín hiệu INTA

C. Tín hiệu IRQ

A. INT

B. INTA

C. IRQ

D. INT và IRQ

A. Độ tin cậy cao

B. Tốc độ trao đổi dữ liệu cao

C. Lượng dữ liệu trao đổi mỗi lần lớn

D. Kết hợp cả hai phương án (1) và (2)

A. DRQ

B. DRQ và HOLD

C. DACK và HOLD

D. DRQ và DACK

A. HOLD

B. DACK và HOLD

C. DRQ và HOLD

D. HOLD và HLDA

A. Dữ liệu được chuyển trực tiếp từ thiết bị vào/ra vào bộ nhớ dưới sự điều khiển của CPU

B. Dữ liệu được chuyển trực tiếp giữa thiết bị vào/ra và bộ nhớ dưới sự điều khiển của DMAC

C. Dữ liệu được CPU đọc từ thiết bị vào/ra rồi ghi vào bộ nhớ hoặc ngược lại

D. Dữ liệu được DMAC đọc từ thiết bị vào/ra rồi ghi vào bộ nhớ hoặc ngược lại